2023第4季全球10大晶圆代工出炉,中国3家进榜挤下英特尔

发布时间:2024-03-13 09:33

据市场研究机构集邦科技(TrendForce)最新研究显示,受益于智慧手机市场需求的回暖,2023年第4季度全球前10大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。前10名中有3家中国晶圆代工厂,除中芯国际与华虹分居5、6名之外,合肥晶合集成重返前10排名第9,将第3季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前10。

集邦科技研究报告说,受供应链库存高企、全球经济疲弱,晶圆代工产业仍处于下行周期,2023年10大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1115.4亿美元。不过,2023年4季度受益于智慧手机市场回暖所带动的芯片需求增长,全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,达到了304.9亿美元。

集邦科技表示,2024年有望在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1,252.4亿美元。

排名第4的联电(UMC)虽有智慧型手机、PC等领域急单拉动,但受限于全球经济疲弱,第4季晶圆出货下滑,营收季减4.1%,约17.3亿美元。

排名第5的中芯国际(SMIC)在消费性终端季节性备货红利加持下,第4季营收季增3.6%,约16.8亿美元,主要是智慧型手机、笔电/PC等急单贡献,网通、一般消费性电子及车用/工控等表现一般。排名第6的华虹集团(HuaHong Group)营收较上一季下滑14.2%。

第6至第10名变动最大的有3家厂商。其中,力积电(PSMC)上升至第8名,合肥晶合集成(Nexchip)则重返前10名居第9位,世界先进(VIS)下跌至第10名。

此外值得一提的是,2023年3季度首次进入前10榜单的英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry Service,IFS)因为CPU处于新旧产品交接,英特尔备货动能不足等,遭力积电及合肥晶合集成联手挤出前10榜单。

集邦科技预计,2024年有望借助于AI需求带动,营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中,台积电受惠先进制程订单稳健,年增长率有望大幅优于产业平均增长率。

来源:中时新闻网

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