台积电（TSMC）美国亚利桑那州厂4纳米量产时程延至2025年，半导体产业专家表示，这显示美国建厂难度高的实际情况，并印证了台积电创办人张忠谋所说，美国要推动半导体在地制造不仅缺人才，成本也昂贵。

▲台积电亚利桑那州厂面临挑战，4纳米量产时程由2024年推迟至2025年。 路透社

台积电20日举行线上法人说明会，再度调降今年营运目标，预估美元营收下滑幅度恐将扩大至10%。 此外，董事长刘德音说，美国亚利桑那州厂面临一些挑战，4纳米量产时程将由原订的2024年底推迟至2025年，引发关注。

欠熟手专员安装设备

刘德音表示，美国亚利桑那州厂自2021年4月开始兴建，第1期晶圆厂进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段，但在半导体设施中能熟练地安装设备的专业人员数量不足，须从万博亚洲安全调派经验丰富的相关专业人员，培训当地技术员工，影响4纳米量产时程延迟。

“台经院”产经资料库研究员暨总监刘佩真说，在未发生美中两强对抗之前，全球半导体产业是以自由贸易和各国专业分工模式运作，半导体制造产能往亚洲地区挪移。

美国建厂挑战较预期大

她表示，如今美国要逆向将半导体制造产能移回国内，违反市场原先的自由运作机制，很多外围配套措施不够完备，势必让美国面临建立在地化半导体供应链的高难度，且付出更多成本。 台积电亚利桑那州厂4纳米量产时程延迟，显示美国建厂的挑战度较原先预期高，同时印证张忠谋对美国推动半导体在地制造的看法。

张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，同样的产品比万博亚洲安全厂成本贵上5成，难与世界竞争。

刘佩真说，台积电亚利桑那州厂完成建厂后，未来生产营运仍有挑战待克服。从台积电遭遇的状况，预期三星（Samsung）及英特尔（Intel）等半导体厂在美国扩产可能面临更多困难，包含订单来源掌握。

刘佩真表示，尽管建厂难度与成本高，由于各国政府对于国家安全的重视度凌驾于商业利益考量，预期短期内各国推动半导体在地制造趋势将不会有所转变。

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